Una tecnología de apilamiento de chips en tres dimensiones y un sistema para mejorar la eficacia en la producción submarina de petróleo y gas han sido galardonados este año respectivamente con los premios Lynx y Lillehammer de EUREKA, con un valor de 10.000 euros cada uno. Los premios se presentaron durante una reciente ceremonia celebrada en Roma, Italia.

El premio Lynx se creó en 2001 durante la presidencia española de EUREKA con el objetivo de galardonar a las pequeñas y medianas empresas de alta tecnología y rápido crecimiento que ofrecen buenas perspectivas para los inversores privados. La ganadora de este año ha sido la PYME francesa 3D Plus, que desarrolló una tecnología de apilamiento de chips en tres dimensiones de alta densidad destinada a mejorar la relación coste-eficacia de los llamados dispositivos de sistema integrado en paquete (SiP).

Conforme se va reduciendo el tamaño de los teléfonos móviles y el de sus componentes internos, la industria electrónica busca la manera más óptima de integrar toda esta tecnología en miniatura. Una de las soluciones ha sido el desarrollo de los dispositivos SiP, que combinan una serie de circuitos integrados optimizados individualmente, como los chips de memoria y los microprocesadores, en un solo módulo. Estos elementos son luego apilados verticalmente en obleas, con cientos de chips, que se colocan en un único paquete de polímero.

Este enfoque ha resultado no obstante problemático por varias razones. Las obleas deben proceder del mismo proveedor de chips, y todos y cada uno de los chips debe tener exactamente las mismas dimensiones. El proceso incluye también la perforación de agujeros directamente en los sustratos de silicona, algo que es caro y, además, la productividad se caracteriza a menudo por ser de bajo rendimiento, ya que es imposible garantizar al cien por cien la calidad de las obleas.

Para solucionar estos problemas, 3D Plus ha ideado un método alternativo que implica la reconstrucción de obleas de diferentes tipos de chips y después su apilamiento y posterior sellado con un polímero.